HBM7 팍스 실리카 출범 배경과 메모리 경쟁력 및 투자 전망 반도체 ETF가 상장 후 두 배 가까이 오르고, D램 관련 ETF는 반년도 안 돼 160%를 넘겼습니다. 숫자만 보면 거품 논란이 나오는 것도 당연합니다. 저도 솔직히 처음엔 "이게 진짜 펀더멘탈이냐, 아니면 레버리지가 만든 착시냐"를 두고 한참 고민했습니다. 그런데 팍스 실리카(Pax Silica)라는 개념을 제대로 들여다보고 나서, 제 판단이 꽤 바뀌었습니다. 단순한 업황 사이클이 아니라 국제 안보 질서가 반도체를 중심으로 재편되고 있다는 것이 제 생각이며 그 와 관련된 이야기 입니다. 팍스 실리카 출범 배경팍스 실리카(Pax Silica)라는 단어를 처음 접했을 때 솔직히 좀 낯설었습니다. 'Pax'는 라틴어로 평화, 'Silica'는 반도체의 원료인 실리콘을 뜻합니다. 쉽게 말해 반도체와 AI .. 2026. 7. 6. 원익IPS 투자 전략(주력 장비 ALD와 CVD, HBM 수혜) 솔직히 저는 장비주를 너무 오래 무시했습니다. "장비는 삼성이나 하이닉스 올라갈 때 따라가는 후발주 아닌가"라는 생각이 강했거든요. 그런데 원익IPS를 제대로 들여다보기 시작하면서 그 인식이 상당 부분 틀렸다는 걸 깨달았습니다. 원익IPS 주력 장비 ALD와 CVD는 다 같은 장비주가 아닙니다. 그리고 HBM 한 세대가 올라갈 때 마다 장비 난이도와 단가가 동시에 상승하는 구조로 원익IPS가 더 바빠지는 이유이기도 하고요. 급락장 속에서도 혼자 버티는 날이 있다는 건, 그냥 운이 아니라 수급 이유가 있다는 신호입니다. 하지만 리스크 측면도 있으니, 분할 접근하는 것이 현실적입니다.원익 IPS 주력 장비 ALD와 CVD, 다 같은 장비주가 아닙니다일반적으로 반도체 장비주는 메모리 업황에 후행한다고 알려.. 2026. 6. 27. 마이크론 실적(HBM 마진, D램 사이클 )이 알려준 삼성과 하이닉스의 전망 마이크론의 최근 분기 영업이익률이 83%를 넘겼습니다. 처음 이 숫자를 봤을 때 솔직히 타이핑 오류인 줄 알았습니다. 소프트웨어 기업도 아니고 실리콘을 물리적으로 깎아서 파는 메모리 반도체 회사가 이 마진을 냈다는 게 상식적으로 잘 이해가 안 됐거든요. 그런데 실적 자료를 천천히 뜯어보니 이유가 있었습니다. 이번 글에서는 그 숫자의 배경과, 이것이 삼성전자·SK하이닉스 투자자에게 어떤 의미인지를 제가 이해한 방식으로 풀어보도록 하겠습니다.83%가 가능한 이유 — HBM 마진의 실체일반적으로 메모리 반도체는 마진이 낮은 장치산업으로 알려져 있습니다. 저도 오랫동안 그렇게 생각했습니다. 공장 짓는 데 수십조 원이 들고, 가격은 수요·공급에 따라 출렁이고, 재고가 쌓이는 순간 적자를 피할 수 없는 구조라는 이.. 2026. 6. 26. 한미반도체 TC 본더가 핵심, 주가 하락 원인과 투자 전략 한미반도체 주가가 고점 대비 20% 가까이 빠졌을 때, 솔직히 저도 처음에는 뭔가 펀더멘털이 망가진 게 아닐까 의심했습니다. 그런데 데이터를 직접 뜯어보니 이야기가 달랐습니다. HBM4 수주 소식이 나오는 기업이 왜 이렇게 빠지는지, 그 이유와 앞으로의 전망과 투자 전략 등을 제가 정리한 시각으로 풀어보겠습니다. HBM 시대, TC 본더가 핵심인 이유한미반도체를 처음 공부할 때 가장 먼저 이해해야 하는 개념이 TC 본더입니다. TC 본더(Thermal Compression Bonder)란 HBM 반도체 칩을 고온·고압으로 정밀하게 적층하는 장비로, 쉽게 말해 메모리 칩을 아파트처럼 여러 층으로 쌓아 올릴 때 층과 층 사이를 정밀하게 붙여주는 기계입니다. 이 공정이 없으면 HBM 자체가 만들어지지 않습니다.. 2026. 6. 19. ABF기판의 한계와 유리기판 선두 앱솔릭스 투자 리스크 3년 만에 주가 10배. 한미 반도체 이야기입니다. 저는 그 랠리를 절반쯤 놓쳤습니다. HBM이라는 단어가 뉴스에 오르내리기 시작할 때 그제야 뒤늦게 회사를 찾아봤죠. 지금 유리기판 흐름을 보면서 그때 감각이 다시 올라오는 느낌입니다. 이번엔 좀 더 일찍 들여다보고 싶어서 정리해 봤습니다. ABF기판의 한계솔직히 처음 유리기판 이야기를 들었을 때 저도 반응이 시큰둥했습니다. 기판 소재가 플라스틱이든 유리든 그게 뭐가 그렇게 대수냐 싶었거든요. 그런데 실제로 공정 원리를 들여다보니 생각이 달라졌습니다. 지금까지 반도체 패키징에 쓰이던 기판은 ABF 기판입니다. 여기서 ABF 기판이란 에폭시 수지 계열의 유기 소재로 만든 플라스틱 기반 기판으로, 지금까지 반도체 패키지의 표준 소재로 쓰여온 물질입니다. 문제.. 2026. 6. 15. SK하이닉스 미국상장(HBM 점유율, 삼성전자 압박, 투자 포인트) 솔직히 이 뉴스를 처음 봤을 때 "또 상장 이야기네"라고 넘기려다 숫자에서 손이 멈췄습니다. 최대 140억 달러, 우리 돈으로 약 14조 원. SK하이닉스가 미국 나스닥 ADR 상장을 추진한다는 소식인데, 이게 단순히 SK하이닉스 주주만의 이야기가 아닙니다. 삼성전자를 들고 있는 분들이라면 이 뉴스 안에 숨어 있는 압박 구조를 반드시 읽어야 합니다. SK하이닉스 미국 상장이 단순한 이벤트가 아닌 이유SK하이닉스 "상장을 왜 미국에서 해야 하지?"라는 질문을 저도 처음에 던졌습니다. 한국에서 이미 충분히 잘 거래되는 기업인데 말입니다. 그런데 들여다볼수록 이건 단순히 간판 하나 더 다는 일이 아니라는 걸 깨달았습니다. ADR이란 미국 예탁증서(American Depositary Receipt)를 의미합니다.. 2026. 6. 13. 이전 1 2 다음
