HBM4 한미반도체 TC 본더가 핵심, 주가 하락 원인과 투자 전략 한미반도체 주가가 고점 대비 20% 가까이 빠졌을 때, 솔직히 저도 처음에는 뭔가 펀더멘털이 망가진 게 아닐까 의심했습니다. 그런데 데이터를 직접 뜯어보니 이야기가 달랐습니다. HBM4 수주 소식이 나오는 기업이 왜 이렇게 빠지는지, 그 이유와 앞으로의 전망과 투자 전략 등을 제가 정리한 시각으로 풀어보겠습니다. HBM 시대, TC 본더가 핵심인 이유한미반도체를 처음 공부할 때 가장 먼저 이해해야 하는 개념이 TC 본더입니다. TC 본더(Thermal Compression Bonder)란 HBM 반도체 칩을 고온·고압으로 정밀하게 적층하는 장비로, 쉽게 말해 메모리 칩을 아파트처럼 여러 층으로 쌓아 올릴 때 층과 층 사이를 정밀하게 붙여주는 기계입니다. 이 공정이 없으면 HBM 자체가 만들어지지 않습니다.. 2026. 6. 19. ABF기판의 한계와 유리기판 선두 앱솔릭스 투자 리스크 3년 만에 주가 10배. 한미 반도체 이야기입니다. 저는 그 랠리를 절반쯤 놓쳤습니다. HBM이라는 단어가 뉴스에 오르내리기 시작할 때 그제야 뒤늦게 회사를 찾아봤죠. 지금 유리기판 흐름을 보면서 그때 감각이 다시 올라오는 느낌입니다. 이번엔 좀 더 일찍 들여다보고 싶어서 정리해 봤습니다. ABF기판의 한계솔직히 처음 유리기판 이야기를 들었을 때 저도 반응이 시큰둥했습니다. 기판 소재가 플라스틱이든 유리든 그게 뭐가 그렇게 대수냐 싶었거든요. 그런데 실제로 공정 원리를 들여다보니 생각이 달라졌습니다. 지금까지 반도체 패키징에 쓰이던 기판은 ABF 기판입니다. 여기서 ABF 기판이란 에폭시 수지 계열의 유기 소재로 만든 플라스틱 기반 기판으로, 지금까지 반도체 패키지의 표준 소재로 쓰여온 물질입니다. 문제.. 2026. 6. 15. SK하이닉스 미국상장(HBM 점유율, 삼성전자 압박, 투자 포인트) 솔직히 이 뉴스를 처음 봤을 때 "또 상장 이야기네"라고 넘기려다 숫자에서 손이 멈췄습니다. 최대 140억 달러, 우리 돈으로 약 14조 원. SK하이닉스가 미국 나스닥 ADR 상장을 추진한다는 소식인데, 이게 단순히 SK하이닉스 주주만의 이야기가 아닙니다. 삼성전자를 들고 있는 분들이라면 이 뉴스 안에 숨어 있는 압박 구조를 반드시 읽어야 합니다. SK하이닉스 미국 상장이 단순한 이벤트가 아닌 이유SK하이닉스 "상장을 왜 미국에서 해야 하지?"라는 질문을 저도 처음에 던졌습니다. 한국에서 이미 충분히 잘 거래되는 기업인데 말입니다. 그런데 들여다볼수록 이건 단순히 간판 하나 더 다는 일이 아니라는 걸 깨달았습니다. ADR이란 미국 예탁증서(American Depositary Receipt)를 의미합니다.. 2026. 6. 13. 엔비디아 한국 투자 (광케이블, 포인투 테크놀로지, 광통신과 HBM) 엔비디아가 한국에서 처음으로 직접 투자한 회사가 삼성전자도 SK 하이닉스도 아니라는 사실을 아셨습니까? 직원 수십 명짜리 무명 스타트업이었습니다. 저도 처음 이 소식을 접했을 때 뭔가 잘못 읽은 줄 알았습니다. 시가총액 4,000조 원이 넘는 세계 최강 반도체 기업이 왜 하필 카이스트 연구실에서 나온 작은 회사에 돈을 넣었는지, 그 이유를 파고들수록 AI 산업의 지형이 바뀌고 있다는 게 느껴졌습니다. 구리의 한계와 광케이블엔비디아의 GPU는 단독으로 작동하지 않습니다. 수만 개의 GPU를 한꺼번에 묶어서 거대한 두뇌처럼 돌리는 것이 AI 데이터센터의 기본 구조입니다. 이때 칩과 칩 사이를 오가는 데이터 통로, 즉 인터커넥트(Interconnect)가 전체 성능을 결정합니다. 인터커넥트란 서버 내부 또는 .. 2026. 6. 12. 이전 1 다음
