차세대반도체1 GaN 반도체와 실리콘 한계 및 AI 데이터센터와 공급망 경쟁 전 세계 반도체의 90% 이상은 아직도 실리콘이 차지합니다. 그런데 나머지 약 7% 안에서 지금 가장 뜨거운 기술 경쟁이 벌어지고 있습니다. 그 중심에 GaN, 즉 질화갈륨이 있습니다. 솔직히 저도 처음엔 "충전기 작아지는 기술 아닌가?" 정도로 가볍게 봤는데, 레이더·AI 데이터센터·공급망 국산화까지 연결되는 그림을 보고 나서 생각이 완전히 바뀌었습니다. GaN 반도체와 실리콘 한계실리콘 트랜지스터는 접합 온도가 약 150도를 넘으면 정상 작동이 불가능합니다. 현장에서는 "150도 이상에서는 죽는다"는 표현을 실제로 씁니다. 반면 GaN 소자는 최대 접합 온도를 225~275도 수준으로 설정해도 안정적으로 동작합니다. 실리콘 대비 100도 이상의 여유가 생기는 셈입니다.여기서 와이드밴드갭(WBG) 반도.. 2026. 9. 30. 이전 1 다음
