반도체장비주3 원익IPS 투자 전략(주력 장비 ALD와 CVD, HBM 수혜) 솔직히 저는 장비주를 너무 오래 무시했습니다. "장비는 삼성이나 하이닉스 올라갈 때 따라가는 후발주 아닌가"라는 생각이 강했거든요. 그런데 원익IPS를 제대로 들여다보기 시작하면서 그 인식이 상당 부분 틀렸다는 걸 깨달았습니다. 원익IPS 주력 장비 ALD와 CVD는 다 같은 장비주가 아닙니다. 그리고 HBM 한 세대가 올라갈 때 마다 장비 난이도와 단가가 동시에 상승하는 구조로 원익IPS가 더 바빠지는 이유이기도 하고요. 급락장 속에서도 혼자 버티는 날이 있다는 건, 그냥 운이 아니라 수급 이유가 있다는 신호입니다. 하지만 리스크 측면도 있으니, 분할 접근하는 것이 현실적입니다.원익 IPS 주력 장비 ALD와 CVD, 다 같은 장비주가 아닙니다일반적으로 반도체 장비주는 메모리 업황에 후행한다고 알려.. 2026. 6. 27. 주성엔지니어링 ALD장비, HBM수혜, 유리기판 기회일까 솔직히 말씀드리면, 저는 올해 초 주성엔지니어링을 처음 보았을 때 별다른 생각없이 그냥 지나쳤습니다. 그냥 '반도체 장비 회사 중 하나겠지'라는 생각으로요. 그런데 6만 원대에서 28만 원대까지 다섯 배 가까이 올라버린 차트를 뒤늦게 마주했을 때는 제가 놓친 게 단순한 테마가 아니었다는 걸 깨달았습니다. ALD 장비라는 기술력, HBM 수요 폭발, 그리고 마이크론 수주 기대까지 지금은 고점 대비 36% 넘게 내려와 있는데, 이게 매수의 기회인지 아니면 함정인지 제가 직접 파고든 내용을 정리해봤습니다. ALD 장비 하나로 세계 4위, 근데 이게 왜 지금 중요한가주성엔지니어링을 처음 제대로 들여다봤을 때 가장 먼저 눈에 들어온 숫자가 하나 있습니다. 1998년. 이 회사가 세계 최초로 ALD 장비를 개발한 .. 2026. 6. 24. 한미반도체 TC 본더가 핵심, 주가 하락 원인과 투자 전략 한미반도체 주가가 고점 대비 20% 가까이 빠졌을 때, 솔직히 저도 처음에는 뭔가 펀더멘털이 망가진 게 아닐까 의심했습니다. 그런데 데이터를 직접 뜯어보니 이야기가 달랐습니다. HBM4 수주 소식이 나오는 기업이 왜 이렇게 빠지는지, 그 이유와 앞으로의 전망과 투자 전략 등을 제가 정리한 시각으로 풀어보겠습니다. HBM 시대, TC 본더가 핵심인 이유한미반도체를 처음 공부할 때 가장 먼저 이해해야 하는 개념이 TC 본더입니다. TC 본더(Thermal Compression Bonder)란 HBM 반도체 칩을 고온·고압으로 정밀하게 적층하는 장비로, 쉽게 말해 메모리 칩을 아파트처럼 여러 층으로 쌓아 올릴 때 층과 층 사이를 정밀하게 붙여주는 기계입니다. 이 공정이 없으면 HBM 자체가 만들어지지 않습니다.. 2026. 6. 19. 이전 1 다음
