반도체 패키징1 ABF기판의 한계와 유리기판 선두 앱솔릭스 투자 리스크 3년 만에 주가 10배. 한미 반도체 이야기입니다. 저는 그 랠리를 절반쯤 놓쳤습니다. HBM이라는 단어가 뉴스에 오르내리기 시작할 때 그제야 뒤늦게 회사를 찾아봤죠. 지금 유리기판 흐름을 보면서 그때 감각이 다시 올라오는 느낌입니다. 이번엔 좀 더 일찍 들여다보고 싶어서 정리해 봤습니다. ABF기판의 한계솔직히 처음 유리기판 이야기를 들었을 때 저도 반응이 시큰둥했습니다. 기판 소재가 플라스틱이든 유리든 그게 뭐가 그렇게 대수냐 싶었거든요. 그런데 실제로 공정 원리를 들여다보니 생각이 달라졌습니다. 지금까지 반도체 패키징에 쓰이던 기판은 ABF 기판입니다. 여기서 ABF 기판이란 에폭시 수지 계열의 유기 소재로 만든 플라스틱 기반 기판으로, 지금까지 반도체 패키지의 표준 소재로 쓰여온 물질입니다. 문제.. 2026. 6. 15. 이전 1 다음
